DESCRIÇAO: - Pasta térmica ts - pró foi desenvolvida com o objetivo de atender a necessidade crescente de resfriamento em componentes eletrônicos devido a sua alta condutividade térmica, viscosidade adequada a aplicação, durabilidade e estabilidade. - Tais características são possíveis devido à sua fórmula moderna que combina uma mistura materiais com elevada condutividade térmica juntamente com o fluído de silicone especial, garantindo assim uma performance excepcional nas mais variadas aplicações.
